A implementação do chipset Curie foi o grande destaque da conferência da Intel, que ocorreu nesta terça-feira (5), em Las Vegas, na CES 2016. A empresa não apresentou novos e eficientes processadores para celulares, tablets ou mesmo processadores. A coletiva foi inteiramente focada no Curie, chip que integrará diversos tipos de dispositivos vestíveis, como bicicletas, pranchas, skates e mais equipamentos.
O Curie foi apresentado na CES 2015. Trata-se de um minúsculo módulo computacional do tamanho do botão de uma camisa. O microcomputador possui o menor SoC da Intel, bem como módulos Bluetooth e sensores de eixo, como acelerômetro e giroscópio.
Chipset Curie, da Intel, vai integrar dispositivos vestíveis (Foto: Divulgação/Intel)
Ele foi desenvolvido para consumir pouquíssima energia e funcionar por longos períodos. Isso o faz perfeito para equipar dispositivos vestíveis. No segundo semestre de 2015, a Intel liberou o Curie para que os desenvolvedores pudessem aplicá-lo nos mais variados projetos. Tais projetos apareceram na CES 2016, e consistem em óculos escuros inteligentes, tênis, capacetes, pulseiras e todo tipo de acessórios.
Durante a conferência, a Intel anunciou uma parceria com a ESPN e Red Bull, ambas promotoras de esportes radicais. Os chips Curie, da Intel, serão instalados nos mais diferentes equipamentos esportivos, como bicicletas, pranchas de snowboard e até em tênis. Desta forma, o módulo Curie poderá calcular informações, como velocidade, altura, força G, manobras realizadas, altura do salto, distância percorrida e mais. Tudo isso será mostrado em tempo real para o usuário, como se ele estivesse assistindo a uma partida online.
Dados capturados pelo chipset Curie, da Intel, em Snowboards (Foto: Divulgação/Intel)
Além disso, os chips Curie também serão úteis para que os atletas e técnicos melhorem a sua performance. Com todas as informações em mãos, o atleta pode ter a real noção de seu desempenho e onde precisa melhorar. Graças à tecnologia, o esporte pode tornar-se ainda mais acirrado e de alto nível.
Depois de falar sobre esportes, a Intel apresentou outras aplicações para o chipset Curie. Uma delas foi um novo tipo de drone que pode seguir o seu dono. Ele também usa a tecnologia Intel RealSense. Desta forma, o drone pode voar até mesmo em lugares com muitos obstáculos e, ainda assim, desviar de todos eles.
Uma outra possibilidade interessante que foi demonstrada na conferência é a de EPIs inteligentes, ou seja, Equipamentos de Proteção Individual. A Intel usou um exemplo de um capacete. Em uma obra, por exemplo, o capacete pode indicar problemas, como em tubulações e, por meio de realidade aumentada, mostrar a melhor forma de resolver o transtorno.
Uma hoverboard também subiu ao palco. A Intel a chamou de “transport
... ador pessoal”. Trata-se de um pequeno robô, no qual o usuário pode subir em cima e andar livremente pela área. O robô também pode ser controlado remotamente, e filmar o que está em volta. Também dotado da tecnologia RealSense, ele tem a capacidade de andar sozinho pela casa sem bater nos móveis.
CEO da Intel apresentando um “personal transporter” (Foto: Divulgação/Intel)
Conflict Free
Por fim, a companhia falou sobre a origem de sua matéria-prima. Muitas empresas, inclusive a Intel, adquirem matéria-prima oriunda de áreas de conflito. Desta forma, eles contribuem indiretamente com guerras civis e a exploração de menores.
Intel não usará mais materiais vindos de zonas de conflito (Foto: Divulgação/Intel)
A Intel informou que, a partir de agora, se organizou para fabricar todos os seus equipamentos com materiais livres de conflito. A companhia espera que, ao tomar a iniciativa nesse ponto, outras empresas sigam o mesmo exemplo.
Chipset Curie, da Intel, vai integrar dispositivos vestíveis (Foto: Divulgação/Intel)
Dados capturados pelo chipset Curie, da Intel, em Snowboards (Foto: Divulgação/Intel)
CEO da Intel apresentando um “personal transporter” (Foto: Divulgação/Intel)
Intel não usará mais materiais vindos de zonas de conflito (Foto: Divulgação/Intel)