A SanDisk anunciou uma nova tecnologia que aumenta a densidade de suas unidades de armazenamento, construídas em arquitetura NAND 3D. Em parceria com a Toshiba, apresentou o primeiro chip de 256 GB, concebido a partir de chips com 48 camadas. A grande vantagem do empilhamento de mais camadas em um mesmo chip é o ganho de densidade por módulo e a diminuição das dimensões físicas do dispositivo.
Novos chips devem chegar ao consumidor em diversos formatos e produtos ainda no fim desse ano (Foto: Divulgação/Toshiba)
Os chips possuem 48 camadas e uma densidade de 3 bits por célula, o que garante a alta densidade do novo produto. O design 3D com 16 camadas a mais do que a versão concorrente da Intel e Micron deve aumentar o aproveitamento no processo de manufatura e, de quebra, reduzir custos ao longo do tempo. Segundo a SanDisk, a nova tecnologia deverá ser usada em praticamente todas as aplicações da arquitetura NAND: memórias para dispositivos móveis, cartões SD, SSDs e até mesmo SSDs para datacenters.
Unidades de memória com diversas camadas, formando os chips NAND 3D não são uma novidade. O destaque do anúncio da SanDisk está no ganho de densidade, já que ao atingir 48 camadas, o novo chip pode oferecer muito mais espaço em uma área menor. Do ponto de vista prático, isso significa que dispositivos que adotem o novo produto da SanDisk podem ser mais compactos.
Ainda de acordo com o comunicado da SanDisk à imprensa, a novidade não vai demorar para chegar às mãos dos consumidores. O processo de fabricação em massa dos chips derivados dessa nova tecnologia já começou e a expectativa é de que os primeiros produtos derivados da novidade cheguem aos consumidores ainda no final do ano.
Novos chips devem chegar ao consumidor em diversos formatos e produtos ainda no fim desse ano (Foto: Divulgação/Toshiba)