O design de chiplet AMD Zen 4D ou Zen 4 Dense para CPUs Ryzen e EPYC de última geração foi detalhado em um novo vídeo publicado pela Moore's Law is Dead . O vazador e insider revela novidades sobre a tecnologia principal que abordará a abordagem de arquitetura híbrida da própria Intel até 2023.
Arquitetura de CPU AMD Zen 4D 'Zen 4 Dense' detalhada e design de chiplet abordará a abordagem híbrida da Intel
Diz-se que o design do chiplet AMD Zen 4D foi implementado nos processadores Ryzen e EPYC de última geração, mas será visto pela primeira vez em ação na linha de chips de servidor Bergamo, planejada para lançamento em 2023. A abordagem é muito diferente da da Intel. arquitetura híbrida que veremos na linha de chips Alder Lake. Ambas as empresas apresentarão duas tecnologias principais diferentes no mesmo chip e com seu próprio design de cache subjacente, mas a abordagem da AMD é mais focada em maximizar o desempenho multithread em relação à abordagem de eficiência da Intel.
Afirma-se que os núcleos Zen 4D da AMD serão uma versão simplificada dos núcleos Zen 4 padrão com um cache redesenhado e poucos recursos. Os núcleos também apresentam velocidades de clock mais baixas para atingir as metas de consumo de energia, mas o objetivo principal é aumentar a densidade geral do núcleo. Enquanto o Zen 4 terá 8 núcleos por chiplet, o Zen 4D terá até 16 núcleos por chiplet. Isso permitirá que a AMD aumente sua contagem de núcleos em processadores de próxima geração e também amplie seu desempenho multithread.
Também faz sentido o motivo pelo qual esse design de chiplet está indo para as CPUs EPYC Bergamo primeiro, já que a AMD pretende aumentar ainda mais seu desempenho multithread líder no campo de servidores. A razão para retirar a maioria dos recursos é que os CCDs Zen 4D de 16 núcleos ocuparão o mesmo espaço que os CCDs Zen 4 padrão de 8 núcleos. Portanto, um chiplet Zen 4D com todos os recursos do Zen 4 levará a um tamanho de matriz maior. Também é mencionado que o Zen 4D pode apresentar metade do cache L3 do Zen 4, pode remover o suporte AVX-512 e o suporte SMT-2 não está confirmado. Isso se parece muito com os núcleos Gracemont nas CPUs Alder Lake, que também apresentam clocks mais baixos, por cache L3 de núcleo, e não suportam SMT.
É provável que a AMD vá segmentar seus chips Zen 4D e Zen 4, com Genoa sendo o design Zen 4 completo , enquanto Bergamo sendo um design híbrido. O Genoa apresentará o AVX-512 como revelaram os documentos vazados da Gigabyte, enquanto o Bergamo será voltado para aplicativos que exigem densidade de núcleo sobre o suporte AVX-512. O número de canais de memória também pode aumentar para DDR5 de 12 canais com CPUs Bergamo movidas a Zen 4D e o mesmo pode ser verdade para as peças AM5 da próxima geração, mas isso não foi confirmado pelas fontes do MLID.
A mesma segmentação também pode ser vista na linha de Ryzen de próxima geração com os chips Rapahel com tecnologia Zen 4 padrão oferecendo até 16 núcleos, enquanto os chips Zen 4D com até 32 núcleos também são lançados como um substituto suave para os chips Threadripper no AM5 plataforma principal. Até agora, não ouvimos falar de nenhuma família Ryzen baseada em Zen 4D, mas espera-se que as APUs Strix Point da AMD apresentem núcleos Zen 4D ao lado de núcleos Zen 5 em uma abordagem de design mais semelhante ao Alder Lake da Intel.
Comparação das gerações de CPU de desktop AMD Mainstream:
Família de CPUs AMD | Nome de código | Processo do Processador | Processadores Cores/Threads (Max) | TDPs (Máx.) | Plataforma | Chipset da plataforma | Suporte de memória | Suporte PCIe | Lançar |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen 1000 | cume do cume | 14nm (Zen 1) | 16/08 | 95W | AM4 | Série 300 | DDR4-2677 | Geração 3.0 | 2017 |
Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen+) | 16/08 | 105 W | AM4 | Série 400 | DDR4-2933 | Geração 3.0 | 2018 |
Ryzen 3000 | Matisse | 7 nm (Zen 2) | 16/32 | 105 W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Geração 4.0 | 2019 |
Ryzen 5000 | Vermeer | 7 nm (Zen 3) | 16/32 | 105 W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Geração 4.0 | 2020 |
Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7 nm (Zen 3D) | 16/08 | 105 W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Geração 4.0 | 2022 |
Ryzen 7000 | Rafael | 5 nm (Zen 4) | 16/32 | 170W | AM5 | Série 600 | DDR5-5200 | Geração 5.0 | 2022 |
Ryzen 7000 3D | Rafael | 5 nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | Série 600 | DDR5-5200/5600? | Geração 5.0 | 2023 |
Ryzen 8000 | cume de granito | 3 nm (Zen 5)? | TBA | TBA | AM5 | Série 700? | DDR5-5600+ | Geração 5.0 | 2024-2025? |
Espera-se que os núcleos Zen 5 tragam um aumento de IPC de 20 a 40% em relação ao Zen 4 e sejam lançados no final de 2023 ou início de 2024. Espera-se que os chips Ryzen baseados na arquitetura Zen 5 da AMD atinjam até 8 Zen 5 (3 nm ) e 16 núcleos Zen 4D (5nm), mas isso pode ser específico para a linha de APU Strix Point que mencionamos acima e não para as CPUs Granite Ridge Ryzen que substituirão Raphael. A AMD está definitivamente interessada em atingir a abordagem de arquitetura híbrida da Intel no futuro e superá-los em seu próprio jogo, portanto, aguarde mais informações sobre as mais recentes tecnologias básicas da AMD, como 3D V-Cache , chiplets Dense Zen e muito mais!
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